【SABIC】LNP™コンパウンド――高機能性プラスチックソリューション、半導体部材搬送・保管用途：PR

5G、IoT、ADAS、AI……など最近の技術トレンドを冠する用途には、従来よりもはるかに高い品質の半導体チップが求められている。よって非常に高い信頼性を実現するチップが必要であり、これらのチップの一部は、温度や湿度の変動、振動、またはその他の過酷な条件の環境で動作している間、信頼できるパフォーマンスを維持する必要がある。もし半導体メーカーが品質問題を起こせば何億もの収益を失うことすらある。入荷する材料の品質が低ければ、プロセスに重大な問題が生じ、財務上の損害が発生する可能性がある。これらの品質は半導体そのものを製造する現場だけにとどまらず、すべてのサプライチェーンで品質の向上を求められることであり、当然半導体製品を搬送、保管する際に使用するプラスチック容器にも厳しい品質が求められる。

SABIC LNP™ クリーンコンパウンドソリューション （CCS)

SABICのCCS 技術は、ウエハー、マスク、レチクルの損傷の可能性につながるような樹脂コンパウンドに含まれているガス放出揮発性物質やイオン汚染物質などを低減するソリューションである。以下のようなアプローチにより製造・管理されるLNPのCCS樹脂コンパウンドは、半導体向け用途をはじめ、データストレージ用途、MEMS、レンズなど精密部品用の搬送トレーなどの用途に適している。

• 独自の原材料選定と管理
• SABICで重合されるユニークなベース樹脂の活用（内製専用PEI樹脂、PCコポリマー樹脂など）
• 清浄度を優先する配合設計
• CCSを活用した樹脂コンパウンド製造工程と管理
• CCS向け製品パッケージ
• CCS向けQA工程と保管サンプルなどの管理

様々な半導体製造・搬送工程で使用されるコンパウンド

• LNP™の導電性STAT-KON™コンパウンド
• 帯電防止性STAT-LOY™コンパウンド
• 摺動性LUBURICOMP™コンパウンド、LUBRILOY™コンパウンド

前工程向けLNP™コンパウンド

半導体プロセスのクリーン化要求の向上に対応し、導電性、帯電防止、低イオン析出、耐高温性、機械的強度を備えたウエハー、ブランクス、マスク、レチクル用搬送・保管ボックス向け樹脂コンパウンドである。

ESDから帯電防止領域まで幅広い表面抵抗値での取りそろえ、容器を開閉せず内部を確認できる透明性を兼ね備えた帯電防止コンパウンド、発塵を抑えるための摺動性を付与した樹脂コンパウンド、ポリカーボネート樹脂やポリエーテルイミド樹脂そのものを究極までに清浄化すること特化したクリーン樹脂コンパウンドなど、前工程で生産されるウエハーの生産歩留まりと搬送安定性が向上し、製品の保護に貢献する。

これらのコンパウンドはCCSを併用して生産されるグレードがほとんどである。

後工程向けLNP™コンパウンドソリューション

バックエンドプロセス（後工程）でのチップと受動部品の輸送は、電気伝導性、帯電防止、低イオン沈殿、高温耐性、機械的強度、および高い寸法安定性が求められる。LNPのSTAT-KON™コンパウンドは導電性カーボン系フィラーの低欠落性を兼ね揃えており、搬送中の半導体チップの損失が減少と経済的損失の削減に貢献する。

信頼性テスト治具向けLNP™コンパウンドソリューション

信頼性テスト治具（テストソケット、BiTS）は、高耐熱性、優れた寸法安定性、または精密化する治具を成形するための高流動性、パーツにより求められる狭い幅での導電性や、摺動性、低吸湿性など様々な機能が要求される。SABICでのLNPコンパウンドではPEI樹脂をベースにした導電性コンパウンド（STAT-KON）と、摺動性コンパウンド（LUBIRICOMP）で多くの実績がある。また最近のニーズに応えるべく、熱伝導と低吸水の特製に特化した熱伝導性樹脂コンパウンドLCP樹脂ベースのKONDUIT™も上市した。

SABICのLNP™コンパウンドは、成長する半導体製造・搬送・保管に関わる用途に対し、高い信頼性を備えた樹脂コンパウンドを提供することにより、半導体製品の高品質化、製造・搬送時の歩留まり改善に貢献する。

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記事提供：SHPPジャパン合同会社